📊 3분 요약: HBF가 낸드 65% 폭등시킨 이유
1월 낸드플래시 가격이 한 달 만에 65% 폭등했습니다. 닷컴 버블 이후 처음입니다. 단순 공급 부족이 아니에요. 그 중심에 HBF(High Bandwidth Flash)가 있습니다.
HBM의 낸드 버전, AI 추론의 “기억 장치”. SK하이닉스 2027년 양산, 샌디스크 2026년 샘플. 밸류체인에서 텐배거가 나올 수 있는 구간입니다.
1월에 낸드플래시 가격이 한 달 만에 65% 폭등했습니다. 128기가비트 MLC 제품이 한 달 전 5달러대였는데, 지금 9.46달러예요. 64기가비트도 53%, 32기가비트도 52% 뛰었습니다. 낸드 라인업이 전부 50% 넘게 동시에 오른 거예요. 🚀
그런데 이게 단순한 공급 부족이 아닙니다. 작년까지만 해도 낸드 시장은 공급 과잉에 시달렸거든요. 삼성전자, SK하이닉스가 감산까지 했었습니다. 그런데 갑자기 65% 폭등이요? 뭔가 구조적으로 바뀐 겁니다.
그 중심에 HBF라는 게 있습니다. 고대역폭 플래시, High Bandwidth Flash. 아직 대부분의 투자자들이 이 단어조차 모릅니다. 하지만 HBM 때 기억하시죠? 그때도 처음엔 다들 “그게 뭔데?”라고 했습니다. 그리고 SK하이닉스 주가가 어떻게 됐는지, 여러분 다 아시잖아요.
오늘은 HBF가 도대체 뭔지, 왜 지금 돈이 여기로 몰리는지, 그리고 밸류체인에서 텐배거 후보가 어디인지까지 전부 정리해드리겠습니다.
✍️ 김사또의 관점
저는 HBM 초기에 “이게 뭔데?”라고 했던 사람입니다. 솔직히 고백하면요. 2022년에 SK하이닉스가 HBM 얘기할 때 저도 반신반의했어요. 그리고 그 후 주가가 어떻게 됐는지 여러분 다 아시잖아요.
HBF도 지금 똑같은 단계에 있습니다. “그게 뭔데?”라고 묻는 단계. 알파칩이 나왔고, 표준화 협력이 시작됐고, 2027년 양산이 목표로 잡혔어요. HBM 때와 타임라인이 거의 똑같습니다.
제가 주목하는 건 엔비디아의 움직임이에요. CES 2026에서 젠슨 황이 ICMS(추론 맥락 메모리 스토리지)라는 새 계층을 발표했거든요. 이게 바로 HBF가 들어갈 자리입니다. 엔비디아가 이미 자리를 깔아놨다는 뜻이에요.
방향은 확실합니다. 타이밍만 아직 모르는 거예요. 공부해두고 워치리스트에 넣어두세요. 양산 뉴스가 나올 때 움직여도 늦지 않습니다. 하지만 공부 안 해놓으면, 그때 움직일 수가 없어요.
📑 목차
🧠 HBF가 뭔데? — HBM의 낸드 버전
HBM은 다들 아시죠? D램을 수직으로 쌓아서 데이터 처리 속도를 극대화한 메모리입니다. SK하이닉스가 세계 1등 하고 있는 그 제품이요.
HBF는 한마디로 말하면 낸드플래시 버전의 HBM입니다. D램 대신 낸드를 TSV(실리콘 관통 전극)로 수직 적층해서 대역폭과 용량을 동시에 끌어올린 차세대 메모리예요.
💡 쉬운 비유
회사에서 일할 때, 책상 위에 올려놓는 서류가 있잖아요. 바로 꺼내 쓸 수 있는 것들이요. 이게 HBM입니다. 빠르지만 책상이 좁아서 많이 못 올려놓죠.
그런데 바로 옆에 서류함이 있으면 어떨까요? 책상만큼 빠르진 않지만, 한 발짝이면 닿고, 용량은 10배입니다. 이게 HBF예요. 빠르면서도 대용량인 서류함. AI한테는 이게 절실한 겁니다.
| 구분 | HBM | HBF |
|---|---|---|
| 기반 메모리 | D램 | 낸드플래시 |
| 적층 방식 | TSV 수직 적층 | TSV 수직 적층 |
| 속도 | 초고속 (나노초 단위) | 고속 (HBM 대비 약간 느림) |
| 용량 | 제한적 (수십 GB) | 대용량 (수백 GB~TB) |
| 가격 | 매우 비쌈 | 상대적으로 저렴 |
| 역할 | 연산 (계산) | 기억 (저장) |
김정호 KAIST 교수(HBM의 아버지)가 제시한 HBF 핵심 스펙을 보면, 단일 유닛 용량 512GB, 대역폭 초당 1.638TB입니다. HBM 대비 용량이 약 10배, 속도는 1세대 정도 느린 수준이에요.
🤖 왜 지금 HBF가 필요한가? — 에이전틱 AI의 등장
HBM이면 충분하지 않나요? 이 질문이 핵심입니다. 솔직하게 말씀드릴게요. HBM만으로 충분했다면 HBF는 세상에 나올 이유가 없습니다.
에이전틱 AI라고 들어보셨습니까? 기존 챗GPT 같은 AI는 질문 하나에 답 하나 내놓는 구조였습니다. “서울 맛집 알려줘” 하면 답 주고 끝이에요. 맥락을 기억할 필요가 거의 없었죠.
그런데 에이전틱 AI는 근본적으로 다릅니다. 스스로 판단하고, 도구를 쓰고, 여러 단계를 거쳐서 결과를 만들어냅니다. “다음 주 부산 여행 계획 짜줘” 하면 항공편 검색하고, 호텔 비교하고, 일정 최적화하고, 예약까지 알아서 처리하는 겁니다.
⚠️ 메모리 관점에서의 문제
에이전트가 10단계 작업을 수행하려면 1단계에서 뭘 했는지, 3단계에서 어떤 결과가 나왔는지, 이걸 전부 기억하고 있어야 합니다. 이걸 KV 캐시라고 부르는데요, 에이전틱 AI에서는 이 캐시 데이터가 기하급수적으로 커집니다.
분석에 따르면, 에이전틱 AI 시스템은 기존 대비 메모리 대역폭 5.4배, 용량 4.1배가 필요합니다. 기억해야 행동할 수 있는 거예요. 기억 못 하면 움직일 수가 없습니다.
그러면 HBM으로 이 문제를 해결하면 되지 않겠냐고요? 여기서 현실적인 벽에 부딪힙니다.
HBM은 빠릅니다. 하지만 비싸요. 그리고 용량이 제한적입니다. GPU 옆에 HBM을 잔뜩 붙여봐야 비용은 천문학적이고 물리적 공간도 부족해요. 결국 돈 문제입니다. HBM이 무한히 싸고 무한히 용량이 늘어나면 HBF는 필요 없습니다. 하지만 현실에서 HBM 가격은 떨어지지 않고, AI 모델은 계속 커지고 있어요. 이 갭을 메우는 게 HBF의 존재 이유입니다.
🖥️ 엔비디아 베라 루빈과 ICMS — HBF의 자리
젠슨 황이 올해 CES에서 발표한 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’을 보면, 메모리를 계층 구조로 나눴습니다.
📊 엔비디아 베라 루빈 메모리 계층
엔비디아가 새로 만든 계층이 있어요. G3.5, ICMS(Inference Context Memory Storage, 추론 맥락 메모리 스토리지)라는 건데요, 이게 바로 HBF가 들어갈 자리입니다.
빠르면서도 대용량인 낸드 기반 계층을 HBM과 기존 스토리지 사이에 끼워 넣은 겁니다. 이 ICMS 플랫폼은 랙 하나당 9.6페타바이트 저장 용량을 갖춥니다. 1페타바이트가 약 100만 기가바이트니까요, 최신 스마트폰 3만 대 분량의 데이터를 서버 한 대에 집약시키는 셈입니다.
💡 핵심 포인트: 이걸 HBM으로 채우려면 비용이 상상을 초월하지만, 낸드 기반 HBF로 채우면 경제적으로 가능해지는 겁니다. 엔비디아가 이미 HBF 자리를 깔아놨다는 뜻이에요.
🏭 개발 현황 — 누가 앞서가고 있나?
그래서 지금 개발이 어디까지 온 거냐고요? 진짜 지금부터입니다.
| 기업 | 진행 상황 | 타임라인 |
|---|---|---|
| SK하이닉스 | 알파칩 공개, 엔비디아와 PoC 개발 중 | 2027년 양산 목표 |
| 키옥시아 (일본) | 세계 최초 프로토타입 공개 | 5TB, 64GB/s 대역폭 |
| 샌디스크 (미국) | CEO 직접 타임라인 공언 | 2026년 하반기 샘플 |
| 삼성전자 | HBF 표준화 MOU 참여, 내부 개발 중 | 공식 발표 없음 |
SK하이닉스 — 알파칩 공개
SK하이닉스가 올해 1월, HBF 알파칩을 공개했습니다. 알파칩이 뭐냐면요, 반도체 개발 단계에서 “기본 동작이 확인된 최초의 실리콘”입니다. 종이 위의 설계가 아니라 실제로 전기 흘려서 돌아가는 칩이 나온 거예요.
김천성 SK하이닉스 부사장이 직접 이렇게 말했어요. “지구상에서 TSV는 SK하이닉스가 제일 잘하는 상황”. 엔비디아와 PoC(개념증명) 제품을 열심히 개발하고 있고, 2027년 양산이 목표입니다.
샌디스크 — HBF에 올인
샌디스크는 더 공격적입니다. CEO가 직접 “HBF 메모리 2026년 하반기 샘플, 컨트롤러 2027년 출시”를 공언했어요. WD에서 분사한 후 HBF를 자사 생존 전략의 핵심으로 삼았거든요. 분사 이후 주가가 4.6배 올랐습니다.
HBM의 아버지 김정호 교수 전망
김정호 KAIST 교수 (2026년 2월 3일 설명회)
“2038년이면 HBF 수요가 HBM을 넘어설 것이다.”
솔직히 12년 후 예측은 반신반의해야 합니다. 하지만 방향성 자체는 틀리지 않아 보여요.
💭 내가 주목하는 3가지 포인트
1️⃣ SK하이닉스 + 샌디스크 동맹이 핵심
2025년 8월에 두 회사가 HBF 표준화 협력을 발표했어요. SK하이닉스의 TSV 패키징 기술과 샌디스크의 컨트롤러 기술이 합쳐지는 겁니다. HBM 때도 SK하이닉스가 엔비디아와 먼저 손잡고 시장을 선점했잖아요. 같은 패턴이 반복되고 있습니다.
2️⃣ 삼성전자가 뒤처질 수 있다
삼성은 아직 공식 발표가 없어요. HBF 표준화 MOU에는 참여했지만, SK하이닉스처럼 알파칩을 보여주진 못했습니다. HBM에서 SK하이닉스에 뒤처진 전력이 있잖아요. 같은 실수를 반복할 수 있다는 회의적 시각도 존재해요. 반대로 위기감이 오히려 개발을 가속화할 수도 있고요.
3️⃣ 2026년 하반기~2027년이 변곡점
샌디스크 샘플이 2026년 하반기, SK하이닉스 양산이 2027년 목표예요. 이 시점에 양산 뉴스가 나오면 관련주가 움직일 겁니다. HBM 때도 양산 확정 뉴스에 주가가 크게 움직였잖아요. 지금은 공부하고 워치리스트에 넣어둘 시점입니다.
🔗 HBF 밸류체인 7개 축 총정리
HBF 밸류체인은 크게 7개 축으로 나뉩니다. 하나씩 정리해드릴게요.
1️⃣ HBF 본진 — 칩 제조사
국내: SK하이닉스, 삼성전자
해외: 샌디스크, 키옥시아, 마이크론
HBF 순도가 가장 높은 기업: 샌디스크 (HBF에 올인한 상태)
2️⃣ SSD 컨트롤러
파두: eSSD 컨트롤러 전문 팹리스, 7세대 SSD 컨트롤러 개발 중, 1억 IOPS 목표, 최근 4개월 연속 대형 수주
에이직랜드: 파두와 eSSD용 전력관리칩 공동 개발
3️⃣ 전공정 장비
원익IPS, 테스, 유진테크, 주성엔지니어링: 낸드 증착/식각 장비
피에스케이홀딩스: TSV 후 잔여물 제거 장비 (HBF가 TSV 쓰는 한 필수)
제우스: 습식 세정 장비
4️⃣ 검사 장비
네오셈: 글로벌 메모리 업체 연합과 HBF 검사 기술 표준화 직접 추진 중
엑시콘: DDR5, CXL, SSD 테스터 공급
티에프이: 반도체 테스트 소켓 전문
5️⃣ 소재
솔브레인: 식각액, 세정액 (고단 적층 핵심 소재)
한솔케미칼: 과산화수소, 프리커서
동진쎄미켐: 포토레지스트
HPSP: 고압 수소 어닐링 장비 (적층 후 결함 치유)
6️⃣ 기판 & SSD 부품
심텍: 메모리 모듈 PCB, 패키지 기판 (메모리 업체 비중 80%)
대덕전자, 티엘비: AI 데이터센터향 패키징 기판
삼화전기: SSD용 부품
7️⃣ 조립 & 후공정
한미반도체: TC 본더 (HBM 적층에도 쓰이는 장비, HBF에도 적용)
하나마이크론: TSV 패키징 전문
한양디지텍: 메모리 모듈 조립
소모품: 티씨케이(SiC 링), 하나머티리얼즈(실리콘 부품), 원익QnC(쿼츠 부품)
🎯 순도 높은 HBF 관련주 — 파두, 네오셈, 샌디스크
솔직하게 짚어야 할 게 있습니다. 위 기업들 상당수는 HBM 관련주와 겹칩니다. HBF만의 순수 수혜주라고 부를 수 있는 곳은 아직 많지 않아요.
| 기업 | HBF 순도 | 핵심 포인트 |
|---|---|---|
| 샌디스크 (SNDK) | 최고 | HBF에 올인, 회사 생존 전략의 핵심, 분사 후 4.6배 상승 |
| 파두 | 높음 | SSD 컨트롤러 전문 팹리스, 4개월 연속 대형 수주 |
| 네오셈 | 높음 | HBF 검사 기술 표준화 직접 추진 중 |
| SK하이닉스 | 중 | HBM이 주력, HBF는 신사업 |
| 한미반도체, 원익IPS 등 | 낮음~중 | HBM + HBF 동시 수혜 구조 |
결론: 순도 높은 곳만 추리면 해외는 샌디스크, 국내는 파두와 네오셈 정도입니다. 나머지는 HBM 플러스 HBF 동시 수혜 구조라고 보시면 됩니다.
📦 ETF로 분산 투자하는 법
종목을 하나하나 고르기 부담스러우신 분들도 계시잖아요. 이런 분들한테는 ETF가 좋은 대안이 될 수 있습니다.
국내 ETF
| ETF명 | 주요 편입 종목 | 2026년 1월 수익률 |
|---|---|---|
| SOL AI반도체소부장 | 한미반도체(17%), 이수페타시스(12%), 리노공업(10%), 원익IPS, 한솔케미칼, HPSP, 솔브레인, 하나마이크론 | +18% |
| TIGER AI반도체핵심공정 | 한미반도체, 이수페타시스, 리노공업, 하나마이크론 | +13% |
| KODEX AI반도체핵심장비 | 한미반도체, 리노공업, 이수페타시스, 주성엔지니어링 | – |
해외 ETF
| ETF명 | 운용사 | 주요 편입 |
|---|---|---|
| SMH | VanEck | 엔비디아, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 대형주 (순자산 약 53조원) |
| SOXX | iShares | 미국 상장 반도체 기업 30개 |
💡 참고: 샌디스크에 직접 투자하고 싶으시면 미국 시장에서 티커 SNDK로 개별 매수도 가능합니다.
⚠️ 리스크와 투자 전략
❌ 반드시 알아야 할 리스크
- 아직 양산 제품이 없다: SK하이닉스 양산 목표가 2027년, 샌디스크도 비슷한 시점. 1~2년은 더 기다려야 해요.
- 표준 전쟁 가능성: 키옥시아는 데이지체인 방식, SK하이닉스와 샌디스크는 TSV 방식. 표준이 안 정해지면 고객사인 엔비디아, AMD가 채택을 미룰 수 있습니다.
- 테마주 과열: HBM 때도 초기에 기대감으로 오르고, 양산까지 긴 공백기에 조정 받은 종목들이 많았잖아요.
📈 시장 전망
| 지표 | 2025년 | 2026년(전망) | 증감 |
|---|---|---|---|
| 글로벌 낸드 시장 | 697억 달러 | 1,473억 달러 | +111% |
| 삼성전자 낸드 매출 | 38조원 | 81조원 | +113% |
| 삼성전자 낸드 영업이익 | 4조원 | 31조원 | +675% |
| 2026년 1분기 낸드 가격 | – | 전분기 대비 40%+ 상승 | 카운터포인트 전망 |
📋 HBF 핵심 요약
1월 낸드 가격
+65%
SK하이닉스 양산
2027년
샌디스크 샘플
2026H2
HBF vs HBM
2038년 역전
❓ 자주 묻는 질문
Q1. HBF가 HBM을 대체하나요?
대체가 아니라 보완입니다. HBM은 속도를, HBF는 용량을 담당해요. 둘이 함께 쓰이는 하이브리드 메모리 시대가 옵니다. 엔비디아의 베라 루빈 아키텍처가 이미 이 구조로 설계됐어요.
Q2. 왜 낸드 가격이 갑자기 65% 폭등했나요?
단순 공급 부족이 아니라 구조적 변화입니다. AI 서버에서 대용량 메모리 수요가 폭발하고 있고, 메모리 업체들이 AI 서버용 고부가가치 제품에 집중하면서 범용 제품 공급이 줄었어요. HBF 개발에 따른 수요 기대감도 영향을 미쳤습니다.
Q3. HBF 관련주 중 가장 순도가 높은 곳은?
해외에서는 샌디스크(SNDK)가 HBF에 올인한 상태입니다. 국내에서는 파두(SSD 컨트롤러)와 네오셈(HBF 검사 기술 표준화 추진)이 순도가 높아요. 나머지 대부분은 HBM과 겹치는 동시 수혜 구조입니다.
Q4. 지금 HBF 관련주에 투자해도 될까요?
양산이 2027년이라 아직 1~2년 남았습니다. 테마주 과열 리스크가 있어요. 지금은 공부하고 워치리스트에 넣어두는 단계입니다. 양산 확정 뉴스가 나올 때 움직여도 늦지 않아요. 다만 공부 안 해놓으면 그때 움직일 수가 없습니다.
Q5. ETF로 분산 투자하려면 어떤 걸 사야 하나요?
국내에서는 SOL AI반도체소부장, TIGER AI반도체핵심공정이 HBF 밸류체인 기업들을 상당수 포함하고 있어요. 해외까지 넓히시면 SMH나 SOXX로 글로벌 반도체 전체에 분산 투자할 수 있습니다.
⚠️ 면책 조항: 본 콘텐츠는 정보 제공 목적으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 매수·매도 추천이 아닙니다. 오늘 소개해드린 기업들은 후보군입니다. 꼭 본인이 직접 조사하시고, 증권사 리포트도 찾아보시고, 재무제표는 기본으로 확인하세요. 본인 상황에 맞게 판단하시는 게 가장 중요합니다. 자세한 내용은 면책조항 페이지를 참고해주세요.
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✨ 마무리
오늘 말씀드린 핵심은 이겁니다.
첫째, AI가 “기억”해야 “행동”할 수 있는 시대가 됐고, 그 기억 장치가 HBF입니다. 둘째, SK하이닉스 알파칩이 나왔고, 2027년 양산이 현실적인 타임라인입니다. 셋째, 밸류체인은 7개 축, 순수 HBF 순도가 높은 곳은 샌디스크, 파두, 네오셈이고, 나머지는 HBM과 겹치는 동시 수혜 구조입니다.
방향은 확실합니다. HBM이 속도를 담당하고 HBF가 용량을 담당하는 하이브리드 메모리 시대는 거스를 수 없는 흐름이에요. 다만 타이밍은 아무도 모릅니다.
HBM 때 “초기에 안 샀으면 놓쳤다”는 후회, 기억하시죠? 그래서 지금부터 공부해두는 겁니다. 공부해두고 워치리스트에 넣어두세요. 양산 뉴스가 나올 때 움직여도 늦지 않습니다. 하지만 공부 안 해놓으면, 그때 움직일 수가 없어요.
다시 한번 말씀드리지만요, 오늘 소개해드린 기업들은 후보군입니다. 꼭 본인이 직접 조사하시고, 본인 상황에 맞게 판단하시는 게 가장 중요합니다.
오늘 글이 도움이 되셨다면 댓글로 의견 남겨주세요. HBF가 정말 HBM만큼 크게 될까요? 여러분 생각이 궁금합니다! 😊